3M · Klebstoff
3M Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis 3779, Gold-Gelb, 25 mm x 76 mm, 10 kg
3M 3779 Polyamid-Schmelzklebstoff – Gold-Gelb, 25x76 mm, 10 kg. Hochtemperaturbeständig bis 150 °C, ideal für Elektronik und Verguss.
Jede Variante ist ein eigener Artikel mit eigener Seite – die Auswahl ruft die Geschwister-Variante auf.
Produktbeschreibung
3M Schmelzklebstoff 3779 im Überblick
Der 3M Scotch-Weld Polyamid-Schmelzklebstoff 3779 ist ein bernsteinfarbener thermoplastischer Hochleistungsklebstoff, der sich durch eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen Hitze, Stöße, Kraftstoff und Öl auszeichnet. Die Komposition basiert auf Polyamid und wird speziell für Elektronik- und Vergussanwendungen eingesetzt. Mit der Farbstellung Gold-Gelb in Sticks von 25 mm x 76 mm und einer Packung von 10 kg bietet das Produkt eine prozesssichere Lösung für serielle Montagen sowie für präzises Positionieren.
Zu den herausragenden Eigenschaften gehören eine extreme Temperaturbeständigkeit, eine hohe Scherfestigkeit und eine gute Kompatibilität mit gängigen Substraten wie Holz, Polypropylen, Elektronik, Vinyl und leichten Werkstoffen. Die Öffnungszeit von ca. 25 Sekunden ermöglicht ein schnelles Positionieren und Einstellen, bevor der Klebstoff fest wird. UL-gelistet, erfüllt der Klebstoff branchenübliche Sicherheits- und Leistungsstandards.
Der Klebstoff wird typischerweise mit einem 3M Scotch-Weld-Auftragsgerät aufgetragen. In der Elektronikpraxis eignet sich 3779 besonders für das Vergießen, das Einbetten und das Umhüllen sensibler Bauteile, sowie für Anwendungen, bei denen hitzebeständige Verbindungen gefordert sind.
Geeignet für Elektronik und mehr
Elektronikmontage und Verguss
Der Klebstoff verbindet Bauteile zuverlässig und erlaubt gleichzeitig eine sorgfältige Verguss- oder Einbettungsroutine, um Bauteile vor Stößen, Feuchtigkeit und Ölen zu schützen.
Technische Eckdaten
- Abmessungen der Sticks: 25 mm x 76 mm
- Packung: 10 kg
- Farbe/Optik: Gold-Gelb
- Substratkompatibilität: Holz, Polypropylen, Elektronik, Vinyl, leichte Substrate
- Temperaturbeständigkeit: bis ca. 150 °C
- UL-gelistet: ja
- Verarbeitung: Open-Time ca. 25 s
Eigenschaften & Vorteile
Durch die Polyamidbasis bietet 3779 hervorragende Scherfestigkeit und stabile Haftung auf anspruchsvollen Substraten. Die hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht zuverlässige Verbindungen auch unter Hitze- und Kraftstoffbelastungen, was die Zuverlässigkeit von Elektronik- Montagen erhöht. Der geruchsarme Klebstoff sorgt zudem für ein angenehmes Arbeitsumfeld während der Serienfertigung.
Verarbeitung & Praxis
- Aufschmelzen und Auftragen mit einem 3M Scotch-Weld-Auftragsgerät
- Positionieren und Passform prüfen; Öffnungszeit ca. 25 s nutzen
- Festigen und nachbearbeiten; ggf. Vergießen oder Schutzumhüllen einbauen
Material & Aufbau
Aufbau: Polyamid-basiertes Schmelzklebstoffkorn, gebunden in Vollkunstharz, geliefert als Sticks in 25 mm x 76 mm Größen. Diese Bauweise kombiniert Kriech- und Haftungseigenschaften für zuverlässige Verbindungen.
Weitere Produkteigenschaften
| Klebstoff | Polyamid |
|---|---|
| Produkt Form | Pfund |
Beratung zu diesem Produkt
Krückemeyer Fachberatung
Technischer Vertrieb
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