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Three Bond · Epoxidkleber

Three Bond 2217H - 1K Epoxid SM Kleber - 20 ml Kartusche (verschiedene)

Three Bond 2217H – 1K Epoxid SM Kleber, 20 ml Kartusche: kurze Taktzeiten, hohe Prozesssicherheit; nahezu 99% Feststoff, minimale Schrumpfung.

rot Art.-Nr. A20146

Jede Variante ist ein eigener Artikel mit eigener Seite – die Auswahl ruft die Geschwister-Variante auf.

Datenblatt (PDF)
Three Bond 2217H - 1K Epoxid SM Kleber - 20 ml Kartusche (verschiedene)

Fig. 01 — Produktansicht

Epoxidkleber Three Bond 2217H im Überblick

Die Three Bond 2217H ist ein 1K Epoxid SM Kleber, verpackt in einer 20 ml Kartusche und speziell für SMT-Bestückung geeignet. Die kurzen Taktzeiten unterstützen schnelle Montagezyklen bei Chip- oder Bauteilmontagen.

Als Hauptkomponente kommt Epoxidharz zum Einsatz. Die Farbe des Klebers ist Rot. Die Lagerfähigkeit beträgt 6 Monate, was eine planbare Materialbereitstellung ermöglicht. Das Produkt ist in der Kategorie Bestseller der Epoxidkleber eingeordnet.

Typische Aushärtungsbedingungen liegen bei 80 °C für ca. 20 Minuten (typisch). Die Shore-D-Härte wird mit ca. 87 angegeben; die Scherfestigkeit beträgt ca. 13 MPa, was eine zuverlässige Klebeverbindung in SMT-Umgebungen unterstützt. Diese Eigenschaften tragen zu kurzen Prozesszeiten bei und minimieren Nacharbeiten.

Geeignet für SMT-Anwendungen

SMT-Bestückung

Der SM-Kleber bietet eine klare Haftung zwischen Chip-Bauteilen und Leiterplatten, eignet sich für feine Strukturen und schnelle Durchlaufzeiten, ohne übermäßige Schrumpfung zu verursachen.

Technische Daten des Three Bond 2217H

  • Hauptkomponente: Epoxidharz
  • Farbe: Rot
  • Lagerfähigkeit: 6 Monate
  • Shore Härte D: ca. 87
  • Scherfestigkeit: ca. 13 MPa
  • Aushärtungszeit: 80 °C, ca. 20 min (typ.)
  • Verpackung: 20 ml Kartusche

Eigenschaften & Nutzen

Durch den hohen Festkörperanteil und die geringe Schrumpfung wird die Positionierung von sensiblen Bauteilen während des Aushärtens stabil gehalten. Die 1K-Formulierung vereinfacht den Verarbeitungsprozess, reduziert Rüstzeiten und minimiert Fehlerquellen beim Kleben auf Leiterplatten.

Verarbeitung & Praxis

  1. Entnehmen Sie die Kartusche und prüfen Sie Dichtung sowie Dosierbecher.
  2. Tragen Sie eine gleichmäßige Klebstofflage auf die Montageschnittstelle auf.
  3. Belassen Sie die Komponenten in der SMT-Bestückung und führen Sie die Hitzehandlung gemäß den Spezifikationen durch.
Hauptkomponente Epoxidharz
Farbe rot
Scherfestigkeit (MPa) 13
Aushärtungszeit 80?°C 20?min (typ.)
Lagerfähigkeit (Monate) 6
Shore?Härte D 87
Schälfestigkeit (kN/m) 0,8

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