Three Bond 2274 - 1K Epoxidharz Underfiller (reparierbar) - 1 kg Dose

Three Bond 2274 – 1K Epoxidharz Underfiller (reparierbar) – 1 kg Dose (A20160)

Der Underfiller Three Bond 2274 dient als reparierbarer Unterfüllstoff für elektronische Baugruppen wie QFP, BGA und CSP. Die Formulierung ist lösemittelfrei und ermöglicht eine niedrige Aushärtungstemperatur, wodurch Heat-Damage an Bauteilen minimiert wird.

Aus Epoxidharz basierend bietet das Material hohe Festigkeit und schützt Lötstellen gegen Schock- & Zyklusbelastung. Bauteile lassen sich zudem im Reparaturprozess entlöten, was Rework-Vorgänge erleichtert.

Geeignet für QFP, BGA und CSP Unterfüllungen

Elektronikmontage

Der Underfiller erfüllt typische Anforderungen in der Elektronikmontage: Er verhindert Kavitation und Stützbauteile während thermischer Zyklen, schützt Lötstellen und trägt zur Zuverlässigkeit der Baugruppe bei.

Technische Daten

• Hauptkomponente: Epoxidharz
• Farbe: Schwarz
• Viskosität 25 °C: ca. 12 Pa·s
• Dichte 25 °C: ca. 1,14 g/cm³
• Lagerfähigkeit: 6 Monate
• Shore-D-Härte: 86
• Scherfestigkeit: 11 MPa
• Aushärtung: 60 °C ca. 180 min; 120 °C ca. 5 min
• Tg: ca. 65 °C

Wichtige Eigenschaften und ihr Nutzen

Die lösemittelfreie Formulierung reduziert Emissionen und erleichtert die Einhaltung von Vorgaben. Die Niedrig-Temp-Aushärtung ermöglicht kurze Reparaturzeiten, ohne Bauteile zu überfordern. Die Reparierbarkeit unterstützt Bauteilentnahmen, während die Schock- und Zyklusfestigkeit Lötstellen zuverlässig schützt. Die Unterfüllung stärkt die Baugruppe und reduziert mechanische Belastungen in der Nähe sensibler Verbindungen.

Anwendungshinweise

Dieses Epoxidharz-Unterfüllmaterial ist speziell für QFP, BGA und CSP vorgesehen. Nach der Aushärtung lassen sich Bauteile entlöten, was Rework ermöglicht. Lagern Sie das Material kühl und trocken, um Haltbarkeit und Konsistenz zu erhalten.